集成电路先进封装切割分离关键技术及装备研究
集成电路先进封装切割分离关键技术及装备研究
MAP-BGA/QFN切割分离工艺研发工作
划片机的总体工艺布局设计
切割分离刀片材料的初步研究工作
切割工艺过程中的切割道视觉定位技术、刀痕崩边检测技术和刀片破损检测的算法研究工作。
（1）微米级运动控制技术研发：单一误差、长程定位精度控制技术、多轴振动协同抑制技术。
（2）切割工艺研究：针对BGA/QFN封装器件界面热应力集中等共性难题，开发低应力加工参数数据库，建立刀具-工艺匹配模型，降低切割崩边率及崩边尺寸，提升加工良品率。
（3）智能检测技术集群研究：切割道视觉定位技术、刀痕崩边检测技术、刀片破损检测技术、非接触测高技术研究。
（4）无膜切割技术研究：高真空吸附基板专用治具研发，无膜切割工艺研究。