通知公告
本实验室是安徽省一个以集成电路先进封测装备关键技术和工艺为主要研究方向的重点实验室。为了推动集成电路先进封测装备领域科技创新与开放合作，实验室学术委员会工作会议上确定了三个外部开放课题，分别是：1）晶圆级压缩成形塑封模流仿真；2）多轴直驱式塑封压机合模机构性能分析及优化设计；3）塑封模结构应力分析（三个课题的简介详见网站开放交流栏目）。
现通过实验室网站对外正式公布，面向社会公开承接对外开放课题的研究工作，诚邀国内外高校、科研院所、社会各界专家团队积极参与，共同攻克集成电路先进封装关键技术难题。
联系方式：
联系人：余文胜
电话：0562-2627551
电子邮件：yws@chinatrinity.com
地址：安徽省铜陵市石城路电子工业区
安徽省集成电路先进封测装备重点实验室
2025年2月3日