通知公告
关于公布重点实验室开放课题承接单位的公告
为推动我国集成电路先进封测领域的基础研究和技术自主创新，充分发挥安徽省重点实验室高层次人才培养的作用，吸引国内外人才利用实验室的条件开展高层次、高水平的研究工作，取得高水平的基础研究创新成果。安徽省集成电路先进封测装备重点实验室根据技术需求组织各学科带头人内部初审确定了三个开放课题，经实验室学术委员会讨论、审定后对外公开发布。承接方提交申请并通过实验室组织的资质能力评估，按照“公平竞争、择优选择”的原则，经过严格评审后确定铜陵学院、苏州云杰羽信息科技有限公司作为课题的承接方。合作双方通过技术交流和友好协商，根据《安徽省重点实验室建设与运行管理办法》（皖科平台〔2024〕5号）规定，就开放课题的合作达成协议，现予以公布如下。
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课题编号 |
课题名称 |
研究方向 |
关键技术 |
预期成果 |
课题周期 |
承接单位/课题负责人 |
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KT2025-01 |
晶圆级压缩成形塑封成形模流仿真 |
研究集成电路先进封装12寸晶圆级封装中不同芯片高度、不同塑封体厚度对填充过程以及芯片偏移的影响分析。 |
通过流体仿真分析软件moldex3D对集成电路先进封装12寸晶圆及芯片进行准确的仿真建模以及塑封工艺过程中压缩速度对产品可靠性的研究。 |
包含仿真模型说明、材料特性说明、填充分析过程、芯片偏移研究的仿真分析报告，要求为ppt格式 |
2025年 3月24日--2025年4月30日 |
苏州云杰羽信息科技有限公司 李建丰 |
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KT2025-02 |
多轴直驱式塑封压机合模机构性能分析及优化 |
多轴直驱式塑封压机合模机构性能分析及优化 |
机械设备的有限元建模与分析 |
根据模型的实际尺寸和工况，对其进行有限元仿真分析，获得模型的应力应变情况，基于分析结果优化设备结构设计，以期达到最佳的合模效果和塑封质量。 |
2025年 3月24日--2025年6月24日 |
铜陵学院机械工程学院 院长 教授张少伍 |
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KT2025-03 |
塑封模结构应力分析 |
塑封模具封装应力应变分析 |
复杂模型的有限元建模和计算 |
可以根据模具的实际尺寸设计进行模拟仿真，获得整个模具的应力应变情况，指导模具设计，避免封装出现应力不均匀，提高封装产品品质。 |
2025年 3月24日--2025年6月24日 |
铜陵学院 邢时超博士 |
安徽省集成电路先进封测装备重点实验室
2025年3月26日