实验室资讯
重点实验室在上海Semicon China2025半导体展会上
展示最新研制成果
2025年3月26日全球半导体产业目光聚焦上海，以“跨界融合·智领低碳”为主题的2025年上海Semicon半导体展在国家会展中心（上海）正式开幕。作为亚太地区规模最大、技术最前沿的行业盛会，本届展会吸引了来自30多个国家和地区的超1000家展商参展，集中展示半导体制造、先进封装、第三代半导体、AI芯片设计及绿色低碳技术等领域的突破性成果。安徽省集成电路先进封测装备重点实验室依托单位三佳科技作为参展单位（展台号N3667），实验室最新研制的四注塑自动封装系统、晶圆级塑封机等两款产品在展会亮相，获得了国内外各大封测设备厂家的青睐和好评。实验室主任、学科带头人、项目组负责人等一行二十七人参展，与科研单位、半导体塑封上下游企业、行业专家分享了集成电路封测装备前沿技术并进行了深入研讨和交流。
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