-
实验室资讯
-
- 2025-3-21实验室召开研究项目推进汇报会
- 2025-2-25重点实验室召开新一届学术委员会工作会议
- 2025-2-25铜陵学院张少伍院长一行来公司对接实验室开放课题
- 2025-2-25安徽省科技厅创新平台建设处处长钟海斌来实验室调研
- 2025-2-25合肥工业大学韩江教授来实验室进行技术交流
- 2025-2-25德国英飞凌infineon科技股份公司来实验室进行技术交流
- 2025-2-25马来西亚优力森科技有限公司来实验室进行技术交流
-
通知公告
-
- 2025-4-1关于重点实验室依托单位公司名称变更的公告
- 2025-3-26关于公布重点实验室开放课题承接单位的公告
- 2025-3-11关于公开承接“安徽省集成电路先进封测装备重点实验室”对外开放课题的公告
- 2025-2-25实验室2025年研究内容专题研讨会
-
研究方向
-
-
集成电路先进封装压缩成型关键技术及装备研究
集成电路先进封装压缩成型关键技术及装备研究 1）WLP的压缩成型关键技术及装备研发 WLP系列成型工艺和模具开发和验证 WLP系列关键技术装备开发和验。 2）MAP-BGA/QFN的压缩成型关键技术及...
-
集成电路先进封装切割分离关键技术及装备研究
集成电路先进封装切割分离关键技术及装备研究 MAP-BGA/QFN切割分离工艺研发工作 划片机的总体工艺布局设计 切割分离刀片材料的初步研究工作 切割工艺过程中的切割道视觉定位技术、刀痕崩边检测技术和...
-
新能源模块封装关键技术及装备研究
新能源模块封装关键技术及装备研究 塑封工艺和模具研发：可移动销材料和结构、大尺寸型腔加工技术、模具抽真空和覆膜结构等。 电动封装压机研发：伺服抽芯动力装置、高精密压力和温度控制技术、覆膜技术开发。 真...
-
-
联系我们
-
安徽省集成电路先进封测装备重点实验室
地址：安徽省铜陵市石城路电子工业区电话：0562-2627513
电子邮件：wsp@chinatrinity.com
联系人：王士平
安徽省集成电路先进封测装备重点实验室 版权所有 京ICP证000000号 免责声明
