本实验室于2017年由安徽省科技厅批准建设，2019年通过验收，是我省以集成电路先进封测装备关键技术和工艺为主要研究方向的重点实验室。经过八年多年的运行，实验室围绕集成电路先进封装关键技术、先进封装用切割分离关键技术和新能源模块封装关键技术等研究领域，形成了不可替代的特色和优势：（1）自主研发国内第一套扇出型晶圆级封装关键技术、工艺和装备，并完成.关键技术项目《面向14纳米技术的扇出型和倒装球栅阵列封装的成套技术国产化开发及应用验证》中002号课题的验证。（2）自主研发国内第一套用于新能源模块封装的关键技术、工艺和装备，并配合中兴吉光、通富微电等新能源模块项目工艺装备的国产化验证。

实验室实行主任负责制，设正副主任各一名。

实验室主任：徐善林，高级工程师，曾荣获安徽省技术领军人才、铜陵市科技标兵、铜陵市优良科技工作者荣誉称号。先后承担《集成电路塑封油压机》、《集成电路自动封装系统》行业标准的制定工作。多次获得安徽省科学技术进步二等奖、三等奖和铜陵市科学技术进步一等奖。先后主持并参与了国家重大科技公关专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的子项目《自动塑封压机/模具的开发及产业化项目》的设备研发、.重点新产品《FSTM250-7HS》的研发、安徽省重大科技专项《集成电路先进封装塑封工艺及设备》的研发。

实验室副主任：刘正龙，学科带头人，高级工程师，二次荣获安徽省科学技术三等奖，日本山田高科技研究部进修生，安徽省特支计划人才、技术领军人才、铜陵市科技标兵、铜陵市优秀科技工作者、铜陵市科技标兵、拔尖人才、先进科技工作者。多年来一直专业从事集成电路塑封模具，集成电路后工序配套测试分选技术研究，主持安徽省重大科技专项“新型100*300集成电路引线框架封装成型成套设备”的研发工作，获得授权发明专利10余项， 负责集成电路测试分选技术学术研究。