学术委员会
重新组建的学术委员会,以本省专家为主,包含各学科的专家(集成电路、精密机械、电子信息、软件等)。主任委员合肥工业大学微电子学院集成电路系梁华国教授。委员包括安徽大学吴先良教授、中国科技技术大学竺长安教授、安徽光学精密机械研究所侯再红研究员、清华大学王敬副研究员、文一三佳科技股份有限公司总工程师陈迎志、副总工程师徐善林。
梁华国:合肥工业大学微电子学院集成电路系教授,德国斯图加特大学博士,博士生导师;国家自然科学基金委会评专家,国家重点实验室评估专家,中国计量学会集成电路测试专业委员会副主任,安徽省教学名师,合肥市集成电路产业联盟、半导体行业协会副理事长,合肥工业大学留学归国人员联谊会会长;曾多次担任亚洲国际测试会议专题主席、会议主席和总主席,以及中国测试学术会议执行主席;发表论文近200篇,出版英文专著一部,获得国家发明专利20余项。
吴先良:安徽大学电子信息工程学院教授,博士生导师,安徽省首批学术与技术带头人,全国优良教师,安徽省劳动模范、“5•1”劳动奖章获得者,享受国务院政府特殊津贴。担任安徽省电子学会理事长,中国电子学会理事、天线分会副主任委员。先后主持国家自然科学基金重点项目1项、国家自然科学基金项目4项、高校博士点基金项目2项,在国内外学术刊物上发表学术论文300余篇,其中SCI、EI收录100余篇,出版专著2部。
竺长安:中国科学技术大学精密机械与精密仪器系教授。国防科技大学自动控制专业获博士学位,1991年在南京航空航天大学博士后出站,1992年开始在中国科学技术大学精密机械与精密仪器系工作副教授 、教授、博士生导师。期间在日本、美国访问近2年,研究方向为智能机器人/计算机集成制造系统。 国家863计划、国防科技进步一等奖、航空航天工业部科技进步三等奖。
侯再红:中国科学院合肥物质科学研究院安徽光学精密机械研究所研究员,博士。中科院“现有关键技术人才”,多年来研制了多套关键仪器设备和大型装备,在工程技术方面具有很强的实际工作能力和技术优势,为国家多项重点项目完成做出重要贡献;同时,作为技术团队的负责人,具备了很强的组织协调能力和人才培养能力,在科研工作中带出了一支高水平研究团队,并为科研提供了良好技术支撑,相关科研成果还获得了.科技进步奖两项。
王敬:清华大学集成电路学院副研究员,1999年获北京有色金属研究总院材料学博士学位。1995年6月至2005年5月在北京有色金属研究总院和有研半导体材料股份有限公司工作,2005年6月起进入清华大学微电子学研究所工作。获国家科学技术进步二等奖一项、北京市科学技术一等奖两项、中国电子学会科学技术一等奖一项,发表论文百余篇,申请国内外专利150余项,参加或主持了十余项.重点课题。
陈迎志,高级工程师,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事,原电子部优良青年科技工作者,是中国模具工业协会技术委员会委员,安徽省模具工业协会副会长,中国电子工业标准化技术协会理事,安徽省标准化协会常务理事,曾荣获铜陵市科技拔尖人才荣誉称号,为我国集成电路封测装备及模具研制方面做出重要贡献。
徐善林,高级工程师,曾荣获安徽省技术领军人才、铜陵市科技标兵、铜陵市优良科技工作者荣誉称号。先后承担《集成电路塑封油压机》、《集成电路自动封装系统》行业标准的制定工作。多次获得安徽省科学技术进步二等奖、三等奖和铜陵市科学技术进步一等奖。先后主持并参与了国家重大科技公关专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的子项目《自动塑封压机/模具的开发及产业化项目》的设备研发、.重点新产品《FSTM250-7HS》的研发、安徽省重大科技专项《集成电路先进封装塑封工艺及设备》的研发。