一、实验室学科带头人简介

（一）集成电路先进封装压缩成型关键技术及装备研究

汪洋，实验室学科带头人，高级工程师，是安徽省第15批“115”产业创新团队成员之一。荣获安徽省电子学会科学技术三等奖，拥有发明专利8项，实用新型11项，负责集成电路塑封封装设备技术学术研究。

曹杰，实验室学科带头人，正高级工程师，先后承担了《塑封模技术条件》国家标准的制订工作、担任了.火炬计划《LED光电子塑料封装模具》项目、.重点新产品项目《BGA芯片封装模具》、安徽省高技术产业化项目《集成电路基板封装模具与设备制造产业化项目》，.重大科技攻关专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的子项目《自动塑封压机/模具的开发及产业化项目》的模具项目负责人，负责集成电路塑料封装模具技术学术研究。

（二）集成电路先进封装切割分离关键技术及装备的研究

刘正龙，实验室副主任、学科带头人，高级工程师，二次荣获安徽省科学技术三等奖，日本山田高科技研究部进修生，安徽省特支计划人才、技术领军人才、铜陵市科技标兵、铜陵市优秀科技工作者、铜陵市科技标兵、拔尖人才、先进科技工作者。多年来一直专业从事集成电路塑封模具，集成电路后工序配套测试分选技术研究，主持安徽省重大科技专项“新型100*300集成电路引线框架封装成型成套设备”的研发工作，获得授权发明专利10余项， 负责集成电路测试分选技术学术研究。

陈昊：毕业于中国科学技术大学电子信息工程专业，大学本科学历。2017年起于铜陵三佳山田科技股份有限公司担任设备研发工程师。发明专利1项。先后主持了全自动分选机、智能机器视觉系统、SC70-TL&6L切筋成型系统等项目的研发工作。

（三）新能源模块关键技术及装备研究

汪宗华，实验室学科带头人，正高级工程师，安徽省科技项目、首台套、高企等评审专家，安徽省战略新兴产业领军人才、安徽省第15批“115”产业创新团队成员、铜陵市学科带头人、铜陵市五四青年奖章获得者、铜陵市科技项目和职称评审专家，荣获安徽省科学技术三等奖、中国模协“精模奖”二等奖，铜陵市政协常委，长期从事国内半导体高端封装模具、设备研发，获得发明专利13项、实用新型专利50多项、外观专利1项、.期刊发表专业论文28篇，负责集成电路封装模具技术学术研究。

班友根，实验室学科带头人，高级工程师。安徽省技术领军人才，拥有发明专利5项，实用新型11项，负责集成电路塑封封装设备技术学术研究。

二、固定人员及流动人员构成

实验室固定人员共计40人，其中硕士学历13人，占比33%，正高级工程师3人，高级工程师11人，工程师11人。