研究方向
集成电路先进封装压缩成型关键技术及装备研究
1）WLP的压缩成型关键技术及装备研发
WLP系列成型工艺和模具开发和验证
WLP系列关键技术装备开发和验。
2）MAP-BGA/QFN的压缩成型关键技术及装备研发
压缩成型封装压机研发：两轴/四周同步控制技术、压力和平行度动态补偿技术、超薄塑封体厚度控制技术等。
颗粒树脂供给装置研发：高精度动态树脂供给技术、分离膜预切割技术、树脂恒温系统等。
基板上料机构研发：大尺寸激光视觉飞拍尺寸技术、高速运动振动抑制技术、晶圆搬运技术等。
集成电路先进封装压缩成型关键技术及装备研究
1）WLP的压缩成型关键技术及装备研发
WLP系列成型工艺和模具开发和验证
WLP系列关键技术装备开发和验。
2）MAP-BGA/QFN的压缩成型关键技术及装备研发
压缩成型封装压机研发：两轴/四周同步控制技术、压力和平行度动态补偿技术、超薄塑封体厚度控制技术等。
颗粒树脂供给装置研发：高精度动态树脂供给技术、分离膜预切割技术、树脂恒温系统等。
基板上料机构研发：大尺寸激光视觉飞拍尺寸技术、高速运动振动抑制技术、晶圆搬运技术等。
